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KGD

新芯股份为需要NOR Flash定制系统级封装 (SiP) 或多芯片封装 (MCP)的客户提供Known Good Die (KGD) 解决方案。

所有的新芯股份 SPI NOR 产品都能以KGD形式提供；
新芯股份可以提供RDL (re-Distribution Layer)工艺来满足客户定制化的pad布局
定制化的I/O数量
对功能、数据保留、cycling次数等进行完备的测试
专业技术人员将与KGD客户一同合作满足他们的特定要求；
高效的生产控制和计划体系以确保长期的供应和支持。

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