数模混合工艺平台

在数模混合领域,新芯股份CMOS图像传感器(CIS)工艺平台可提供全流程制造服务,平台布局完整、技术实力领先,拥有覆盖0.7微米及以上的像素工艺能力、多年稳定量产的背照式(BSI)和键合工艺,量子效率、动态范围、暗电流等工艺关键性能指标达到国际先进水平,面向消费、工业、医疗、汽车等应用领域,为客户提供高性能、低功耗CIS产品晶圆代工。

新芯股份RF-SOI工艺拥有自主可控的完整知识产权,已实现55nm产品量产,可提供射频开关、低噪声放大器、天线调谐器、功率放大器等多样化的器件集成,射频器件性能国内领先,具有更低插入损耗、更高增益等性能优势,广泛应用于智能手机等无线通讯领域。