喜报 | 新芯股份荣获湖北省科学技术进步奖一等奖

在1月4日举行的2026年湖北省科技创新大会上，武汉新芯集成电路股份有限公司牵头的“应用于高性能计算芯片的多晶圆三维异构集成关键制造工艺及产业化”项目，荣获2025年度湖北省科学技术进步奖一等奖，标志着公司在前沿技术攻关与产业化方面再次获得权威认可。

在人工智能等应用迅猛发展的背景下，芯片算力需求持续攀升，传统平面集成电路逐渐逼近物理极限。三维异构集成技术被视为“后摩尔时代”持续提升芯片性能的关键路径。本项目通过多晶圆三维异构集成技术，实现不同功能芯片的高密度垂直堆叠与互连，在同等面积上显著提升性能、降低功耗与延迟，为高性能计算芯片的发展提供了新路径。

项目成功攻克高精度键合、系统集成与高可靠性等一系列行业难题，构建了完整的自主知识产权体系，打破国外在高性能计算芯片集成制造领域的技术垄断，实现了核心技术的自主可控。2025年4月，中国半导体行业协会组织专家对项目进行了科技成果评价，认定项目整体达到国际领先水平。

这一成果的取得，得益于“产学研用”深度融合的创新合力。新芯股份作为第一完成单位，联合多家半导体上下游企业与高校紧密协作，共同推动了从技术研发到产业落地的全过程，成为中国集成电路产业链协同创新的典范。

面向“后摩尔时代”，新芯股份将以三维集成技术为牵引，持续加大研发投入，深化产业研学用协同，为筑牢国家算力基石、助力湖北省打造具有全国影响力的科技创新高地贡献力量！