武汉新芯为客户提供多项目晶圆（MPW）服务，该服务使客户能够共享光掩膜板和工程晶圆片，从而降低产品设计制造的成本，为客户提供更有成本优势的晶圆服务。

目前，武汉新芯的多项目晶圆服务覆盖40nm及以上工艺制程的NOR Flash、CIS和Logic技术。

关于多项目晶圆服务的时间表、预定等更多信息，请邮件联系：info@xmcwh.com。