武汉新芯与兆易创新晶圆累计出货量突破10万片

2014年6月19日，武汉新芯集成电路制造公司（XMC）,一家先进的晶圆制造商与存储器供应商今天宣布了一项新的里程碑， 由北京兆易创新科技股份有限公司（GigaDevice）设计，武汉新芯制造的闪存芯片累计出货量正式突破10万片。双方共同庆祝这一事件，并对未来的合作进行了展望。

兆易创新董事长兼总裁朱一明表示：“超过10万片的出货量是一个十分有意义的里程碑，我们感到非常骄傲。任何一段合作关系的关键性衡量标准，就是其所带来的业务量。兆易创新的产品走向市场的卓越能力，结合武汉新芯先进的晶圆生产线是我们在未来继续保持紧密合作的重要基础。”

“对于武汉新芯在存储器产品中的领导地位，我们感到十分自豪。作为中国存储技术的领先开发商与生产商，我们非常高兴能与兆易创新这样在存储产品上极具有创新性与影响力的公司建立合作伙伴关系。” 武汉新芯公司董事长王继增说道，“兆易创新公司作为国内领先的Nor Flash供应商，我们的合作使武汉新芯在技术与制造上的优势不断增强。我们期待着在未来能有更进一步的合作。”

XMC与GigaDevice的合作始于2011年。基于武汉新芯先进的12英寸晶圆制造产能，两家公司共同合作生产高性能、低功耗的各类闪存产品。