XMC

致力于打造中国半导体的第三极

武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)是一家专业的集成电路晶圆代工企业,是中国领先的全12英寸半导体制造公司。武汉新芯面向全球客户,提供90纳米到32纳米的专业晶圆代工服务,并着重于为合作伙伴量身定制具体的解决方案。目前,武汉新芯的主要专业领域为闪存存储器(NOR flash memory),2.5D 及3D集成和传感器等。


专 业 技 术
客户定制解决方案,32纳米制程技术

 

制造
最先进的12吋晶圆制造厂,月产60,000的制造能力

最新消息

  • 武汉市市长唐良智到武汉新芯调研
    October 9, 2013

    2013年10月9日下午,武汉市市长唐良智率领相关部门负责人到武汉新芯集成电路制造有限公司调研公司发展情况。 这是唐良智市长第二次调研武汉新芯。听取了武汉新芯董事长王继增对公司总体情况的汇报,详细了解了公司发展现状及未来发展规划等方面的情况。唐市长强调了对武汉新芯寄予的厚望,肯定了开发区政府对武汉新芯的支持;赞扬了杨士宁博士领军的武汉新芯管理团队在生产和研发方面做出的努力和成绩;对武汉新芯与中科院微电子研究所、上海微系统所、华进半导体、清华大学、复旦大学、武汉大学、华中科技大学、南京大学等的积极合作十分看好;对武汉新芯“不等,不靠,走自己创新之路”的精神表示赞许;同时也对武汉新芯今后的发展做出了具体部署。 市委常委、东湖开发区党工委书记胡立山,市政府秘书长郭胜伟,市政协副主席,开发区管委会主任张文彤,开发区管委会副主任夏亚民,市财政局,市科技局有关部门领导参加了调研。 XMC(武汉新芯集成电路制造有限公司) 范梦迪 电话:(8627)87906000-75024 邮件:karen_fan@xmcwh.com

  • XMC(武汉新芯)与IBM签署技术许可协议
    October 8, 2013

    2013年10月9日,中国武汉 – 武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC),一家快速发展的专业晶圆制造公司今天宣布其与IBM签订了一项技术许可协议。根据该协议,XMC将获得IBM经生产验证的65纳米射频与45纳米低功耗技术授权。此项协议极大地扩展了XMC的技术基础,为其全球范围内的合作伙伴提供了一个安全可靠的知识产权体系,使得XMC能进一步在动态的市场领域中不断地寻求增长。

  • 武汉新芯宣布与中科院微电子所签订IP授权协定
    September 8, 2013

    2013年9月9日,中国武汉—武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC),一家国内领先的12寸晶圆制造公司今日宣布,已经与中国科学院微电子研究所、清华大学、复旦大学、上海微系统所签署了一项IP联合授权协议。根据该协议,武汉新芯将获得这四家研发机构广泛而全面的多项专利授权。

  • 武汉新芯加入全球半导体联盟GSA;杨执行长成为GSA亚太领袖议会成员
    August 27, 2013

    2013年8月28日,中国武汉—国内领先的12英寸晶圆制造公司武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)今天宣布,将加入全球半导体联盟(GSA)——一家凝聚全球半导体产业的非盈利机构。同时,武汉新芯的执行长杨士宁博士也将成为GSA亚太领袖议会(Asia-Pacific Leadership Council)成员。