XMC

致力于打造中国半导体的第三极

武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)是一家专业的集成电路晶圆代工企业,是中国领先的全12英寸半导体制造公司。武汉新芯面向全球客户,提供90纳米到32纳米的专业晶圆代工服务,并着重于为合作伙伴量身定制具体的解决方案。目前,武汉新芯的主要专业领域为闪存存储器(NOR flash memory),2.5D 及3D集成和传感器等。


专 业 技 术
客户定制解决方案,32纳米制程技术

 

制造
最先进的12吋晶圆制造厂,月产60,000的制造能力

最新消息

  • 武汉新芯与Spansion共同研发生产的第一片32nm闪存晶圆验证成功
    June 26, 2014

    武汉新芯与Spansion在NOR Flash产品线实现关键里程碑 中国武汉,2014年6月26日 —— 武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC),一家领先的存储器产品晶圆制造商,今日宣布其所生产的第一片32nm闪存晶圆各项器件性能验证成功。这一结果是在2013年武汉新芯与Spansion宣布的一项共同研发协议后所实现的重要里程碑,它不仅标志了武汉新芯领先的工艺开发能力,还进一步凸显了该公司所实施的长期合作开发战略的优势。此项协议是武汉新芯与Spansion在65nm与45nm闪存技术合作上的持续延伸。 “这是对我们领先的32nm闪存技术的一次重要验证。我们对和武汉新芯持续且紧密的合作关系感到十分满意。武汉新芯在这一领域具备领先与成熟的制造能力。在未来,我们将为全球的客户群带来基于32nm工艺的高密度、快速读写的Spansion质量级别的各类产品。”Spansion公司晶圆制造、企业质量和产品工程高级副总裁Joe Rauschmayer说道。 随着市场上设备的互联性的增加及各种带有精美图形和引人入胜的用户界面的日趋丰富,嵌入式应用中的闪存需求持续提升。以32nm工艺为基础的产品代表着Spansion第七代MirrorBit电荷捕获技术在浮栅技术之外提供了一个可扩展的选择。 “对于此次武汉新芯与Spansion合作取得的成果,我们感到十分骄傲,”武汉新芯公司市场与销售资深副总裁蓝华德博士表示,“我们在此次开发以及生产高质量的32nm硅片中所显示的能力,表明武汉新芯已经在将自己建设成全球顶级供应商以及世界级公司值得信赖的合作伙伴这一道路上取得了长足的进步。” 关于武汉新芯集成电路制造有限公司XMC 武汉新芯集成电路制造有限公司是一家领先的存储技术半导体制造商,拥有独特的合作伙伴模式,专注于先进的专业技术。武汉新芯公司依托可靠的技术能力,致力于为客户提供卓越的300mm晶圆的代工服务。武汉新芯公司总部位于中国武汉,2008年开始量产。更多信息请访问:www.xmcwh.com 欲了解更多信息,请联络: 武汉新芯集成电路制造有限公司 范梦迪 电话:(8627)87906000-75024 邮件:Karen_Fan@xmcwh.com

  • 武汉新芯与兆易创新晶圆累计出货量突破10万片
    June 19, 2014

    2014年6月19日,武汉新芯集成电路制造公司(XMC),一家先进的晶圆制造商与领先的存储器供应商今天宣布了一项新的里程碑, 由北京兆易创新科技股份有限公司(GigaDevice)设计,武汉新芯制造的闪存芯片累计出货量正式突破10万片。双方共同庆祝这一事件,并对未来的合作进行了展望。 兆易创新董事长兼总裁朱一明表示:“超过10万片的出货量是一个十分有意义的里程碑,我们感到非常骄傲。任何一段合作关系的关键性衡量标准,就是其所带来的业务量。兆易创新的产品走向市场的卓越能力,结合武汉新芯先进的晶圆生产线是我们在未来继续保持紧密合作的重要基础。” “对于武汉新芯在存储器产品中的领导地位,我们感到十分自豪。作为中国存储技术的领先开发商与生产商,我们非常高兴能与兆易创新这样在存储产品上极具有创新性与影响力的公司建立合作伙伴关系。” 武汉新芯公司董事长王继增说道,“兆易创新公司作为国内领先的Nor Flash供应商,我们的合作使武汉新芯在技术与制造上的优势不断增强。我们期待着在未来能有更进一步的合作。” XMC与GigaDevice的合作始于2011年。基于武汉新芯先进的12英寸晶圆制造产能,两家公司共同合作生产高性能、低功耗的各类闪存产品。

  • 杨士宁博士在2014年国际结技术研讨会发表主题演讲
    May 18, 2014

    2014年5月18-20日,第十四届国际结技术研讨会(IWJT2014)在上海复旦大学举行,武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)执行长杨士宁博士应邀参加该研讨会,并发表题为“中国集成电路产业现状与未来机遇”的主题演讲。 在演讲中,杨士宁博士首先介绍了中国集成电路产业当前的发展状况:“总的来说,中国的IC市场表现保持着良好的增长态势,其增长速度已经超过了世界IC市场的平均增长速度。”接着他谈到中国集成电路产业所面临的挑战:“在2013年,中国已经占据了全球一半以上的半导体消费市场;然而,中国本土的集成电路制造在其中的占有量还不到10%,严重滞后。”另外,杨博士进一步指出了中国集成电路目前所面临的其它问题,如尖端技术的落后,不断增加的成本及分散的产业链等。 “目前,政府已经意识到了这些问题,并开始下决心大力推进集成电路产业的发展,这意味着中国的IC产业将迎来新的机遇。“杨博士说道,”这对于全球半导体产业也是一个难得的机遇,全球性的战略眼光与全球范围内的紧密合作将是所有IC公司在未来的国际竞争中获得成功的关键。“

  • 武汉市市长唐良智到武汉新芯调研
    October 9, 2013

    2013年10月9日下午,武汉市市长唐良智率领相关部门负责人到武汉新芯集成电路制造有限公司调研公司发展情况。 这是唐良智市长第二次调研武汉新芯。听取了武汉新芯董事长王继增对公司总体情况的汇报,详细了解了公司发展现状及未来发展规划等方面的情况。唐市长强调了对武汉新芯寄予的厚望,肯定了开发区政府对武汉新芯的支持;赞扬了杨士宁博士领军的武汉新芯管理团队在生产和研发方面做出的努力和成绩;对武汉新芯与中科院微电子研究所、上海微系统所、华进半导体、清华大学、复旦大学、武汉大学、华中科技大学、南京大学等的积极合作十分看好;对武汉新芯“不等,不靠,走自己创新之路”的精神表示赞许;同时也对武汉新芯今后的发展做出了具体部署。 市委常委、东湖开发区党工委书记胡立山,市政府秘书长郭胜伟,市政协副主席,开发区管委会主任张文彤,开发区管委会副主任夏亚民,市财政局,市科技局有关部门领导参加了调研。 XMC(武汉新芯集成电路制造有限公司) 范梦迪 电话:(8627)87906000-75024 邮件:karen_fan@xmcwh.com