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杨士宁博士作SEMICON China开幕主题演讲探讨新环境下中国芯片制造产业的机遇与挑战

浏览次数: 日期:2015年3月25日 15:32

       全球最大的半导体展SEMICON China 2015于3月17日在中国上海隆重开幕,武汉新芯执行长杨士宁博士受邀发表开幕主题演讲。杨士宁博士此次主题为“中国芯片制造产业-新环境下的机遇与挑战”的演讲,与国际IC产业链上的知名从业者们共同探讨了中国集成电路制造产业的现状以及正在面临的新环境。这次高水准的主题演讲也为此次产业盛会留下了浓墨重彩的一笔,获得了广泛关注和高度赞扬。

 


 

 

       杨士宁博士在演讲中指出,在过去的10年,中国的IC市场经历了高速增长,一跃成为全球最大的半导体消费市场;同时,国家在去年出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》,为我国集成电路产业实现跨越式发展注入新的强大动力。这些都表明了中国的集成电路行业迎来了新的发展形势和机遇。然而,中国作为全球最大的电子产品制造基地,其集成电路制造业收入只占全球份额的2.5%,工艺和技术落后于世界领先水平2-3代,芯片严重依赖进口。我国的芯片制造业面临巨大挑战。
       “我们必须从决策到实施等各方面实现真正的创新,打破旧的发展模式,才能顺应新的形势,抓住难得的历史机遇。武汉新芯目前作为国内领先的集成电路制造公司,也根据自身的特色制定了一条创新发展之路。”杨士宁博士表示,“武汉新芯已是世界领先的NOR Flash制造商,凭借着在存储器方面的基础与经验,我们将加强国际合作,发展高性能存储器,进入世界先进存储器制造行列。着眼于未来,我们也将继续深耕3D IC技术,打造国际领先的技术平台,为移动互联、云计算和物联网时代的到来做好准备。”

 

关于武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)
       武汉新芯集成电路制造有限公司是一家迅速发展的集成电路制造商,拥有独特的合作伙伴模式,专注于先进的专业技术。武汉新芯公司依托可靠的技术能力,致力于为客户提供卓越的300mm晶圆的代工服务。武汉新芯公司总部位于中国武汉,2008年开始量产。更多信息请访问:http://www.xmcwh.com


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武汉新芯集成电路制造有限公司
范梦迪
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