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武汉新芯执行长杨士宁在SEMI 北美“产业战略研讨会”作主题演讲

浏览次数: 日期:2015年1月15日 15:24

       在全球多地举行的SEMI产业战略研讨会(Industry Strategy Symposium, ISS)是全球半导体产业界讨论产业发展趋势与如何应对所面临挑战的有效交流、沟通平台,最终的目标是帮助半导体行业高管有效、科学的制定自己发展战略。在元月11-14日的SEMI 北美“产业战略研讨会”(ISS US),武汉新芯集成电路制造有限公司(武汉新芯)总裁杨士宁以“中国半导体制造新机会”为题,描绘了中国半导体市场的商机及武汉新芯的优势所在。

       中国的IC市场表现保持着良好的增长态势,其增长速度已经超过了世界IC市场的平均增长速度。中国已经占据了全球一半以上的半导体消费市场,而中国本土的集成电路制造严重滞后在其中的占有量还不到10%。同时,也面临着诸如尖端技术落后、不断增加的成本及分散的产业链布局等发展过程中存在的问题。目前,中国政府已经意识到了这些问题,并开始下决心大力推进集成电路产业的发展,这意味着中国的IC产业将迎来新的机遇。杨士宁认为,这对于全球半导体产业也是一个难得的机遇,全球性的战略眼光与全球范围内的紧密合作将是所有IC公司在未来的国际竞争中获得成功的关键。

       中国半导体产业有国家基金200亿美金专门对半导体相关产业进行投资,而武汉新芯重新定位于物联网特殊器件、高容量Flash Memory技术及制造商,对中国市场非常适合。杨士宁指出,中国设有专门投资机构来支持半导体的发展,半导体产业在中国将快速发展。但就中国半导体行业而言,如何生产出高质量的产品,如何加强合作以及知识产权保护是目前需要着重解决的问题。作为中国主流半导体制造商之一的武汉新芯,正朝着这个方向努力着力争成为世界级的半导体制造商。

       据介绍,武汉新芯自2013年独立运营以来,组建了一支一流的国际化管理团队,完成了知识产权布局,并不断深化与各合作伙伴间的合作,取得了许多成果。杨士宁表示,武汉新芯作为一家具有创新理念的半导体公司,将继续在中国半导体行业中扮演重要角色。作为中国大陆领先的半导体代工厂,武汉新芯的12英寸晶圆产品线包括NAND、NOR、CMOS影像传感器。主要产品包括45纳米镜像NOR闪存和65纳米浮门NOR闪存,可广泛应用于移动电话、汽车电子、电子通信等诸多领域。而且,有别于其他中国大陆代工厂主要用8英寸生产线生产的产品如图像传感器、NOR闪存等,武汉新芯的独到之处在于以12英寸生产线占了先机。

       杨士宁表示,3D NAND是中国集成电路产业实现跨越式发展的重要机遇,武汉新芯作为世界领先的闪存制造商已经积累了丰富的存储器制造经验。不过,杨士宁也指出想要顺利实现该项目的产业化,还必须争取与具有最高技术水准的国际厂商在技术、知识产权与市场等方面的紧密合作。杨士宁代表武汉新芯期待着能与Spansion更进一步的合作,共同推进3D NAND项目的实施,早日形成产业规模,将更多创新产品推向国内外市场。据了解,行业领先的闪存供应商Spansion目前已经与武汉新芯建立起了长期而深入的合作伙伴关系,同时,武汉新芯还与OVT合作拥有世界上最先进CIS 代工生产线。

       另外,武汉新芯也在积极开发逻辑集成电路和尖端的20纳米集成电路制造工艺。目前,武汉新芯已获得IBM在65纳米逻辑集成电路和45纳米低功耗逻辑电路的技术许可。同时,在20纳米的工艺开发中,武汉新芯也得到了中科院等4家研究机构超过1500个专利共享。

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