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杨士宁博士在2014年国际结技术研讨会发表主题演讲

浏览次数: 日期:2014年5月29日 13:51

  2014年5月18-20日,第十四届国际结技术研讨会(IWJT2014)在上海复旦大学举行,武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)执行长杨士宁博士应邀参加该研讨会,并发表题为“中国集成电路产业现状与未来机遇”的主题演讲。

  在演讲中,杨士宁博士首先介绍了中国集成电路产业当前的发展状况:“总的来说,中国的IC市场表现保持着良好的增长态势,其增长速度已经超过了世界IC市场的平均增长速度。”接着他谈到中国集成电路产业所面临的挑战:“在2013年,中国已经占据了全球一半以上的半导体消费市场;然而,中国本土的集成电路制造在其中的占有量还不到10%,严重滞后。”另外,杨博士进一步指出了中国集成电路目前所面临的其它问题,如尖端技术的落后,不断增加的成本及分散的产业链等。

  “目前,政府已经意识到了这些问题,并开始下决心大力推进集成电路产业的发展,这意味着中国的IC产业将迎来新的机遇。”杨博士说道,“这对于全球半导体产业也是一个难得的机遇,全球性的战略眼光与全球范围内的紧密合作将是所有IC公司在未来的国际竞争中获得成功的关键。”

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