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武汉新芯执行长杨士宁参加2014年GSA全球领袖峰会

浏览次数: 日期:2014年3月20日 09:08

      全球半导体产业联盟GSA(Global Semiconductor Alliance)最负盛名的“全球领袖峰会”(GSA Global Leadership Summit) 于3月20日在上海举行。该峰会是半导体业界最重要的领导人聚会,参会者包括世界各地的GSA董事会成员以及全球半导体行业高层领袖。武汉新芯集成电路有限公司执行长杨士宁,同时也是GSA亚太地区领袖议会成员,受邀出席该会议。
       两年一度的GSA的全球领袖峰会是半导体和电子行业领导人分享产业见解、展望未来和讨论市场战略的重要平台。此次的领导峰会主题为“游戏改变者”,围绕着“智能设备”,“物联网”,“云计算”,“数据挖掘”以及“大数据”等话题展开深度讨论。该会议聚集了来自全球半导体及电子行业的思想领袖,包括来自英特尔,博通,高通,台积电,展讯等多家公司的高层领导。
       武汉新芯执行长杨士宁受邀参加该会议主题为“企业如何应对中国市场”(how companies are playing china)的分组讨论。该讨论围绕着中国的新一代企业领袖如何专注于持续创新,逐步在全球范围内提升企业竞争力展开。

GSA全球领袖峰会分组讨论:企业如何应对中国市场?

       杨士宁博士在发言中强调:就中国半导体行业而言,如何生产出高质量的产品,如何加强合作以及知识产权保护是我们目前需要着重解决的问题。作为中国主流半导体制造商之一的XMC,正是朝着这个方向发展,力争成为世界级的半导体制造商。XMC自去年独立运营以来,组建了一支一流的国际化管理团队,完成了知识产权布局,并不断深化与各合作伙伴间的合作,取得了许多成果。XMC作为一家具有创新理念的半导体公司,将继续在中国半导体行业中扮演重要角色。

杨士宁博士发表讲话

       武汉新芯公司市场营销副总裁蓝华德博士也应邀参加该领袖会议及VIP晚宴,与来自世界各地的半导体行业资深人士就当前该行业的热门话题进行了交流。 

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