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Spansion与XMC宣布签订技术许可协议

浏览次数: 日期:2013年8月2日 13:47

       2013年08月02日,中国北京/武汉—行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司(纽约证交所码:CODE)与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC(武汉新芯集成电路制造有限公司)今天共同宣布一项技术许可协议。根据该协议,XMC将获得Spansion浮栅(Floating Gate)NOR闪存浮栅(Foating Gate)技术的授权。在XMC现有的300mm晶圆产能基础上,双方将进一步扩大Spansion授权的65nm、45nm和32nm的MirrorBit闪存技术合作。
       Spansion公司晶圆制造、企业质量和产品工程高级副总裁Joe Rauschmayer认为:“Spansion公司的知识产权方案让诸如XMC这类重要的合作伙伴能更好地利用Spansion非易失性存储器及各项相关技术,不断提升它们的产品和技术,并为其客户带来更多价值。我们期待持续推进与 XMC 的合作,从而向市场推出更多的创新产品。”
       XMC 销售与营销副总裁 Walt Lange 先生表示:“该协议将进一步强化我们与Spansion业已成功的合作关系,为 XMC 世界级的知识产权体系如虎添翼,使我们能够以更可靠、更可信地方式为全球的合作伙伴提供高价值的知识产权解决方案。目前,我们作为供应商的地位非常稳固,拥有以最先进的工艺(可达32nm)为依托的、顶尖的基于300mm晶圆产能。这大大增强了我们为以Spansion等公司为代表的合作伙伴提供协作的能力,向他们供应先进的半导体解决方案,并满足其所在市场的用户需求。”
       Spansion与XMC的合作始于2008年。XMC 提供的晶圆服务与Spansion位于美国德克萨斯州奥斯汀市的旗舰工厂共同成为支持Spansion轻晶圆厂战略(fab lite manufacturing strategy)的核心。Spansion灵活采用内部的世界级闪存晶圆厂与晶圆厂合作伙伴相结合的模式,创造了一个灵活高效的生产网络。
        

资料来源:     

Spansion新闻中心:http://www.spansion.com/CN/About/News/Pages/Default.aspx
Spansion博客:http://blog.spansion.com
Spansion中文博客:http://blog.sina.com.cn/u/2862573502
Spansion微博:http://e.weibo.com/2862573502/profile
XMC新闻中心:http://www.xmcwh.com/news-events/
       

关于Spansion
       Spansion(NYSE:CODE)是全球领先的基于闪存的嵌入式系统厂商。Spansion推出的闪存、微控制器、模拟信号产品推动了电子产品朝着更快、智能、安全、节能的方向发展。Spansion产品位居电子系统核心,为包括汽车电子、工业系统及高度互动与仿真的消费电子设备在内的诸多领域供应产品,实现系统的连接、控制、存储并增强其性能,进而丰富人们的日常生活。如需了解更多信息,请访问http://www.spansion.com
       

关于武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)
       XMC(武汉新芯集成电路制造有限公司)是半导体制造的新兴领导厂商,拥有独特的合作伙伴模式,专注于先进的专业技术。XMC依托可靠的技术能力,致力于为客户提供卓越的300mm晶圆的代工服务。XMC总部位于中国武汉,2008年开始量产。更多信息请访问:http://www.xmcwh.com
       

       Spansion®、Spansion 标志、MirrorBit®及其组合均为Spansion LLC在美国和其他国家注册的商标。其他名称仅供信息识别之用,可能是它们各自所属企业的商标。
       本新闻稿由锐思博德公共关系咨询(北京)有限公司代表Spansion公司发布,查询详情,请联络:
       

Spansion
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电话:+1 408-616-3817
邮件:[email protected]
      

武汉新芯集成电路制造有限公司

范梦迪
电话:(8627)87906000-75024
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锐思博德公共关系咨询(北京)有限公司
尹劲寒
电话:(8610) 6581 8586转602
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