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武汉新芯集成电路制造有限公司为庆祝生产10万片晶圆合作举行活动

浏览次数: 日期:2013年4月3日 13:50

       2013年4月3日,武汉新芯集成电路制造有限公司与合作公司美国诗讯半导体在武汉为庆祝10万片晶圆的共同合作成果举办了庆祝仪式。武汉新芯集成电路制造有限公司董事长王继增先生主持了庆祝仪式。同时,双方高层领导都出席了这次具有里程碑意义的活动,并共同预祝双方的合作得到进一步发展,举得更大的成果。
       武汉新芯集成电路制造有限公司首席执行官杨士宁博士在活动中表示:“武汉新芯集成电路制造有限公司在今后5年与诗讯半导体继续合作,将产量扩大到100万片。”
       诗讯半导体高级副总裁劳迈尔也高兴地说:“武汉新芯集成电路制造有限公司是诗讯半导体的重要合作伙伴,诗讯半导体非常看好与武汉新芯集的合作前景。双方的合作一定能够满足市场增长的需求,而且能够共同开发新的产品,不断推动双方的发展与进步。”
       武汉新芯集成电路制造有限公司与诗讯半导体的合作始于2008年。武汉新芯集成电路制造有限公司提供的晶圆服务与诗讯半导体位于美国德克萨斯州奥斯汀市的旗舰工厂共同成为支持诗讯半导体轻晶圆厂战略(fab lite manufacturing strategy)的核心。双方在前不久刚刚宣布,将在既有65nm与45nm成功合作的基础上展开32纳米闪存合作。

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