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武汉新芯加入全球半导体联盟GSA;杨执行长成为GSA亚太领袖议会成员

浏览次数: 日期:2013年8月28日 13:42

       2013年8月28日,中国武汉—国内领先的12英寸晶圆制造公司武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)今天宣布,将加入全球半导体联盟(GSA)——一家凝聚全球半导体产业的非盈利机构。同时,武汉新芯的执行长杨士宁博士也将成为GSA亚太领袖议会(Asia-Pacific Leadership Council)成员。
       GSA亚太区执行长王智立博士表示:“武汉新芯在新兴半导体制造领域中扮演着创新且重要的角色。在杨士宁博士的领导下,武汉新芯将拥有兼具全球视野与中国特色的晶圆代工商业模式。我们很期待杨博士丰富的产业经历和大力支持,能为GSA亚太领袖议会带来别树一帜的观点与激荡。”
       武汉新芯是一家快速成长的晶圆代工厂,基于多项前沿的技术节点,致力于向客户提供卓越的300mm晶圆制造产能。最近,武汉新芯与Spansion共同宣布了一项技术授权协议,建立了安全可靠的知识产权体系。武汉新芯正向着成为世界级半导体制造商的方向不断发展,并在整个半导体产业中发挥着日益重要的作用。
       “GSA在我们行业中充当着一个至关重要的角色,它聚集了来自这个行业的各种声音。我们非常重视并希望能够积极参与到GSA的各种活动与项目中。武汉新芯一直在发展面向全球的战略,致力于服务全球范围内的设计公司与轻晶圆厂,我相信加入GSA能使双方实现互惠互利,合作共赢。同时,对于成为亚太领袖议会的成员我感到非常荣幸。这个团队能够帮助全球半导体行业更加了解亚太地区,并促进地区间更好的协作。”杨士宁博士说道。
       

关于GSA
       GSA透过协力合作、整合和创新来培育更加有效的产业链,进而担负着加速全球半导体产业发展,提高产业投资报酬率的使命。GSA积极应对包括知识产权(IP)、EDA/设计、晶圆生产、测试及封装在内的供应链所面临的挑战,并提出解决方案。该联盟将为重要的全球化合作提供平台,鉴别并确定市场机会,鼓励和支持企业家,为会员提供全面、独一无二的市场调查报告。其会员包括来自全球30个国家的供应链上下游企业。http://www.gsaglobal.org
       

关于武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)
       武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)是半导体制造的新兴领导厂商,拥有独特的合作伙伴模式,专注于先进的专业技术。XMC依托可靠的技术能力,致力于为客户提供卓越的300mm晶圆的代工服务。XMC总部位于中国武汉,2008年开始量产。更多信息请访问:http://www.xmcwh.com
       

欲了解更多信息,请联络:
武汉新芯集成电路制造有限公司
范梦迪

电话:(8627)87906000-75024
邮件:Karen_Fan@xmcwh.com

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