晶圆代工服务

晶圆代工解决方案概览
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武汉新芯面向全球客户提供专业的12英寸晶圆代工服务,专注于NOR Flash与晶圆级XtackingTM 技术。 在NOR Flash领域,武汉新芯已经积累了十多年的制造经验,是中国乃至世界领先的NOR Flash晶圆制造商之一。 XtackingTM 技术是武汉新芯自主研发、国际先进的晶圆级三维集成技术平台,基于该平台开发生产的CMOS图像传感器芯片集高性能、低功耗、高集成度的优点于一体,广泛应用于中国智能手机市场。 武汉新芯现已建成两座无尘室工厂,每座工厂的最大产能可达30000片/月。全300mm晶圆制造设备,制造质量标准可达到汽车质量规范(IATF16949)。

NOR FLASH
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武汉新芯提供从90nm 到45nm 的高性能NOR Flash 技术服务, 是全球技术领先的NOR Flash 制造商。武汉新芯是全球首家量产45nm NOR Flash 的制造商,单颗容量达到8Gb。 截至2018年底,武汉新芯NOR Flash 晶圆累计出货量达78 万片,覆盖从消费类到物联网、可穿戴设备乃至汽车、工控等NOR Flash 市场。 我们的技术团队具备多年的生产经验,能提供高质量的制造服务,高良率的解决方案和极具成本效益优势的设计支持服务。我们同时也与其他代工厂和封测厂合作,能为客户提供一站式技术解决方案。

XtackingTM Technology Platform
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武汉新芯XtackingTM技术是公司自主研发、国际先进的晶圆级三维集成技术平台,能在晶圆级上实现多片晶圆 (Wafer) 堆叠,同时利用纳米级互连技术将多片晶圆在垂直方向直接连接在一起。该技术能明显减小芯片面积,实现更短的连接距离,同时可提升连接速度和通道数目,带来高带宽、低延时和低功耗。 随着技术演进和芯片制造尺寸的不断微缩,传统的摩尔定律在二维平面结构中会遇到瓶颈。三维集成技术可打破二维平面的束缚,有效解决这一问题,使之成为超越摩尔定律的最佳选择。武汉新芯XtackingTM技术依靠晶圆级互联技术,通过减小通孔间距 (Pitch Size) 来不断提高集成度,将服务于对小尺寸、多功能、高带宽和低功耗产品需求不断攀升的终端市场。 武汉新芯早在2012年便开始布局XtackingTM技术,是国内首家采用硅通孔技术(TSV)来生产图像传感器的制造商, 已积累了多年的大规模量产经验。武汉新芯同时具备混合键合(Hybrid Bonding)和多片晶圆堆叠技术(multi-wafer stacking)。其中多片晶圆堆叠技术可实现逻辑、存储和传感器等更多不同功能晶圆的堆叠,进一步减小芯片尺寸,增加带宽,降低延时和功耗,带来更好的产品体验。

多项目晶圆服务
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武汉新芯为客户提供多项目晶圆(MPW)服务,该服务使客户能够共享光掩膜板和工程硅圆片

增值服务
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Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Corporation (XMC) is a leading semiconductor company in China. It was founded Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Corporation (XMC) is a leading semiconductor company in China. It was founded