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公司新闻
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聚焦三维堆叠技术平台3DLinkTM，武汉新芯亮相2020重庆ICCAD2020-12-14
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三维集成技术何以助力人工智能芯片开发，推动“新基建”？2020-08-17
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武汉新芯与量准（上海）合作研发的COVID-19新型冠状病毒特性检测芯片生物指标验证成功2020-07-03
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集成设计新思路 提升芯片制造能力——三维集成技术使得超越摩尔定律成为可能2020-06-12
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武汉新芯与乐鑫达成长期战略合作，共同助力物联网市场开拓2020-05-19
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武汉新芯50nm高性能SPI NOR Flash产品全线量产2020-05-13
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严守抗疫成果，武汉新芯厂区零感染，日运载率创新高2020-04-08
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武汉新芯推出50nm高性能SPI NOR Flash产品系列2019-12-18
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武汉新芯三片晶圆堆叠技术研发成功2018-12-03
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长江存储将于2018闪存峰会发布新型3D NAND架构，并发表主题演讲2018-07-27