关于我们

公司简介
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公司简介
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武汉新芯集成电路制造有限公司(“XMC”),于2006年在武汉成立,是一家领先的集成电路研发与制造企业,专注于NOR Flash与晶圆级XtackingTM技术,致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。

武汉新芯自2008年开始向客户提供专业的300MM晶圆代工服务,在NOR Flash领域已经积累了十多年的制造经验,是中国乃至世界领先的NOR Flash晶圆制造商之一。2017年武汉新芯开始聚焦IDM (Integrated Device Manufacturer)战略,发布了集产品设计、晶圆制造与产品销售于一体的自主品牌,致力于开发高性价比的SPI NOR Flash产品。

XtackingTM技术是武汉新芯自主研发、国际先进的晶圆级三维集成技术平台。公司从2012年开始研发三维集成技术,是国内首家采用硅通孔技术(TSV)来生产图像传感器的制造商,已积累了多年的大规模量产经验,产品集高性能、低功耗、高集成度的优点于一体,广泛应用于中国智能手机市场。目前XtackingTM技术平台已推出硅通孔技术(TSV)、混合键合(Hybrid Bonding)和多片晶圆堆叠技术(Multi-Wafer Stacking),为客户提供极具灵活性和创新性的晶圆级三维集成技术解决方案。

武汉新芯一直严格遵守质量管控和环境、安全、健康管理体系,并获得如汽车行业质量管理体系IATF16949、质量管理体系ISO9001、职业安全卫生管理体系OHSAS18001、环境管理体系ISO14001、有害物质过程管理体系、索尼绿色伙伴认证QC080000SS-00259等国际体系认证。

作为紫光集团旗下核心企业,武汉新芯将整合集团和产业链合作伙伴的资源,并充分利用自身优势,努力为其全球客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高性价比的产品和解决方案。