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KGD
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KGD

武汉新芯为需要NOR Flash定制系统级封装 (SiP) 或多芯片封装 (MCP)的客户提供Known Good Die (KGD) 解决方案。

武汉新芯利用其丰富的技术经验,致力于提供与封装产品具有相同性能和可靠性的KGD产品:

  • 所有武汉新芯 SPI NOR 产品均可以KGD形式提供;
  • 武汉新芯可提供RDL (Re-Distribution Layer) 工艺来满足客户定制化的SiP要求;
  • 专业技术人员将与KGD客户一同合作,以满足客户的特定要求;
  • KGD产品将以晶圆形式交付。