晶圆代工服务

3D IC PLATFORM
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三维集成技术在晶圆尺度上将多个芯片(die)堆叠起来,利用半导体纳米级的互联技术将多个芯片连接到一起,除了明显减小芯片面积,实现更短的垂直互连外,还可以提高互连速度并减小功耗。

随着半导体技术的发展,终端市场对小尺寸、多功能、低功耗芯片的需求不断攀升,依靠减小特征尺寸来不断提高集成度的方式因为特征尺寸越来越小而逐渐接近极限,三维集成芯片则是继续延续摩尔定律实现多芯片整合的最佳选择。

武汉新芯早在2013 年便开始布局三维集成技术,是国内首家采用硅通孔技术(TSV)来生产图像传感器的 制造厂,2016 年出货量达到6 亿颗。 混合键合技术(Hybrid Bonding)是继硅通孔技术后的下一代三维集成技术,具备极佳的设计友好性和可移植性,目前已完成研发,即将进入量产。