晶圆代工服务

3DLinkTM Technology Platform
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3DLinkTM Technology Platform

武汉新芯3DLinkTM是业界领先的半导体三维集成技术平台,可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。该平台包括两片晶圆堆叠技术S-stacking®、多片晶圆堆叠技术M-stacking®和异质集成技术Hi-stackingTM等技术类别。其中S-stacking®主要应用于传感器(如CIS, ToF)、高速运算及存算一体等产品,M-stacking®主要应用于高带宽存储器等产品。经过多年的技术研发和量产,武汉新芯已搭建起稳定可靠的晶圆级三维堆叠工艺平台,同时计划开发针对不同芯片尺寸或不同基底材质的异质集成技术Hi-stackingTM

武汉新芯3DLinkTM技术能明显减小芯片面积,实现更短的连接距离,同时可提升连接速度和通道数目,带来高带宽、低延时和低功耗等优势,为传感器、物联网、高速运算和高带宽存储器等芯片系统提供强大的技术支持。