晶圆代工服务

3DLinkTM Technology Platform
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3DLinkTM Technology Platform
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3DLinkTM Technology Platform

随着技术演进和芯片制造尺寸的不断微缩,传统的摩尔定律在二维平面结构中会遇到瓶颈。武汉新芯的3DLinkTM技术可打破二维平面的束缚,有效解决这一问题,使之成为超越摩尔定律的最佳选择。

武汉新芯3DLinkTM技术平台包括晶圆间三维集成和芯片与晶圆间三维集成等技术类别。其中晶圆间三维集成技术经过近十年的发展,已经形成面向高速运算的S-stacking®和面向高容量大带宽的M-stacking®两大成熟应用技术平台。基于此,武汉新芯计划开发面向不同芯片尺寸或不同基底材质的芯片与晶圆间异质集成技术Hi-stackingTM。三大技术可充分满足客户灵活多样的三维集成需求,为下一代全新架构的芯片系统提供强大技术支持。

武汉新芯3DLinkTM技术能明显减小芯片面积,实现更短的连接距离,同时可提升连接速度和通道数目,带来高带宽、低延时和低功耗,为传感器、物联网、快速运算和高带宽存储器等芯片系统提供强大的技术支持。