晶圆代工服务

多项目晶圆服务
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多项目晶圆服务
  • 武汉新芯为客户提供多项目晶圆(MPW)服务,该服务使客户能够共享光掩膜板和工程硅圆片,从而降低产品设计制造的成本,为客户提供更有成本优势的晶圆服务。
  • 目前,武汉新芯的多项目晶圆服务技术工艺为55纳米低功耗逻辑,55纳米射频以及55纳米嵌入式闪存技术。
  • 关于多项目晶圆服务的进度信息、位置信息和其他更多信息,请邮件联系:Dejun_Wang@xmcwh.com。